Mae manylebau perfformiad craidd peli craidd copr yn cynnwys sefydlogrwydd thermol (nid yw craidd copr yn toddi), dargludedd uchel (5- 10 gwaith yn fwy na pheli sodro), dargludedd thermol uchel, ymwrthedd electromigration rhagorol, ymwrthedd sioc, a chadw gofod ar ôl sodro reflow. Maent yn ddeunyddiau rhyng-gysylltu allweddol sy'n cefnogi pecynnu 3D dwysedd uchel.
Mae pwynt toddi craidd copr Yn fwy na neu'n hafal i 1083 gradd, sy'n llawer uwch na'r tymheredd sodro reflow (tua 250 gradd), yn sicrhau nad yw'n toddi nac yn dadffurfio yn ystod cylchoedd thermol lluosog, gan gynnal y bylchau ffisegol rhwng staciau sglodion yn effeithiol.
Yn ystod sodro reflow amlhaenog mewn pecynnu 3D, mae'n osgoi materion megis cwymp uniad sodr a phontio cylchedau byr, gan sicrhau cyfanrwydd strwythurol staciau DRAM amlhaenog megis HBM.
Sefydlogrwydd dimensiwn: Mae pwynt toddi uchel y craidd copr (tua 1080 gradd) yn caniatáu iddo aros yn solet o fewn yr ystod tymheredd sodro safonol, sy'n hanfodol i gyflawni pecynnu 3D dibynadwy.
Dibynadwyedd mecanyddol: Yn cynnwys ymwrthedd beicio tymheredd a gwrthsefyll sioc fecanyddol (fel profion gollwng). Mae astudiaethau wedi dangos bod rhai mathau o beli craidd copr yn perfformio'n well neu'n cyfateb i sodrwyr arian uchel traddodiadol yn hyn o beth.
Priodweddau Trydanol a Thermol: Mae copr yn darparu dargludedd trydanol a thermol rhagorol, tra bod y platio nicel allanol yn atal trylediad copr yn effeithiol ac yn gwella ymwrthedd i electrofudo, gan ei wneud yn addas ar gyfer cymwysiadau dwysedd cyfredol uchel.
