Mae bondiau CCGA (Arae Grid Colofn Ceramig) yn strwythur rhyng-gysylltu gwell o CBGA (Arae Grid Ball Ceramig). Maent yn defnyddio pileri solder yn lle peli sodro traddodiadol ac fe'u defnyddir yn bennaf ar gyfer pecynnau electronig dibynadwyedd uchel gyda maint mawr (yn nodweddiadol yn fwy na 32mm × 32mm) a chyfrif pin I/O uchel. Maent yn cael eu defnyddio'n eang mewn awyrofod, milwrol, cyfrifiadura pen uchel a meysydd eraill.
Gwell ymwrthedd blinder thermol: Mae uchder piler sodr uwch yn caniatáu amsugno straen diffyg cyfatebiaeth thermol rhwng y swbstrad ceramig (CTE≈7.5 ppm / gradd) a'r PCB (FR4 CTE≈17.5 ppm / gradd) trwy blygu.
Effeithlonrwydd afradu gwres uwch: Mae'r strwythur piler metel yn well na pheli sodr, gan hwyluso dargludiad gwres.
Tymheredd uchel, pwysedd uchel, a gwrthsefyll lleithder: Yn addas ar gyfer cymwysiadau amgylcheddol llym.
Dibynadwyedd uchel: Mae pileri sodr troellog yn arddangos oes tua 50% yn hirach na phileri sodr cyffredin mewn profion beicio thermol, gan gynnal sefydlogrwydd siâp cyn methu.
