Newyddion

Mae craidd y broses weithgynhyrchu o byst weldio gwanwyn helical bach yn gorwedd yn y rheolaeth gydlynol o ffurfio manwl gywirdeb a weldio mewnbwn ...

Mae bondiau CCGA (Arae Grid Colofn Ceramig) yn strwythur gwell o CBGA (Array Grid Ball Ceramig), gan ddefnyddio pileri solder yn lle peli sodro tra...

Mae deunydd pêl sodro CCGA yn strwythur cyfansawdd tair haen: haen fewnol o gopr purdeb uchel, haen ganol wedi'i phlatio'n ddewisol â nicel, a haen...

Mae peli sodro craidd copr (CCSBs) yn ddeunyddiau rhyng-gysylltu perfformiad uchel sydd wedi'u cynllunio'n benodol ar gyfer pecynnu 3D dwysedd uchel.

Mae cynnal a chadw peli sodro craidd copr yn rheolaidd ar ôl pecynnu yn ymwneud yn bennaf â dibynadwyedd sodro a diogelu lefel y system.

Mae'r broses weithgynhyrchu craidd o beli sodro craidd copr yn cynnwys paratoi peli copr, electroplatio nicel a phlatio sodr (platio nicel 2-3 μm, ...

Mae peli craidd copr, a elwir hefyd yn beli sodro craidd copr neu beli craidd copr, yn beli sodro cyfansawdd gyda chraidd copr a haen allanol wedi'...

Mae "peli craidd copr" yn gyffredinol yn cyfeirio at gydrannau solder sfferig gyda chraidd copr a ddefnyddir mewn pecynnu electronig.

Mae peli craidd copr yn ddeunyddiau rhyng-gysylltu craidd ar gyfer pecynnu 3D, pentyrru cof HBM, integreiddio dwysedd uchel o sglodion AI a -gPUs p...

Mae peli craidd copr yn chwarae rhan hanfodol mewn pecynnu 3D, gan gynnal sefydlogrwydd strwythurol, gwella perfformiad electrothermol, a sicrhau b...

Mae Ball Sodro Craidd Copr (CCSB) yn bêl sodro cyfansawdd perfformiad uchel a ddefnyddir mewn technoleg pecynnu 3D.

Mae gan beli sodr sfferigedd uchel, purdeb uchel, dargludedd rhagorol, a sefydlogrwydd sodro, gan alluogi rhyng-gysylltiadau dwysedd uchel, gwell e...