Mae gan beli sodr sfferigedd uchel, purdeb uchel, dargludedd rhagorol, a sefydlogrwydd sodro, gan alluogi rhyng-gysylltiadau dwysedd uchel, gwell effeithlonrwydd afradu gwres, a chefnogaeth ar gyfer miniatureiddio dyfeisiau electronig.
Uchel{0}Cysylltiadau Cywir ac Uchel-Cysylltiadau Dibynadwyedd
Mae peli sodr yn arddangos goddefiannau diamedr lefel sphericity a micron hynod o uchel (i lawr i 80μm), gan sicrhau aliniad manwl gywir a sodro mewn pecynnau uwch fel BGA/CSP. Mae eu harwynebedd llyfn, heb ddiffyg-a chynnwys ocsigen isel yn lleihau'n sylweddol ddiffygion megis uniadau sodro oer a phontio, gan arwain at gynnyrch uniad sodr yn gyson uwch na 99.6%.
Cefnogaeth ar gyfer Pecynnu Dwysedd Uchel a Miniatureiddiedig
Gyda'r twf ffrwydrol mewn cyfrif pin sglodion I / O, mae pinnau traddodiadol yn annigonol i fodloni gofynion gofod. Mae peli sodr yn disodli pinnau i gyflawni trefniadau matrics, gan gynyddu dwysedd rhyng-gysylltu 5-10 gwaith ac addasu i anghenion sodro manwl gywir padiau 0.15mm a thraw 0.25mm. Yn y duedd tuag at miniaturization, mae peli solder 10-30μm eisoes yn cael eu defnyddio mewn pecynnu cof 3D IC a HBM.
Perfformiad Trydanol a Thermol Ardderchog: Mae peli sodr yn byrhau'r llwybr trosglwyddo signal, yn lleihau cynhwysedd parasitig ac anwythiad, yn gwella cywirdeb signal amledd uchel, ac yn gydnaws â rhyngwynebau cyflymder uchel fel PCIe 5.0/6.0. O'i gyfuno â strwythurau piler copr, mae dargludedd thermol fwy na 40% yn uwch na thun pur, gan leddfu pwysau afradu gwres dyfeisiau pŵer uchel fel sglodion AI ac electroneg modurol i bob pwrpas.
Diogelu'r Amgylchedd Cryf a Chysondeb Proses: Defnyddir aloion di-blwm prif ffrwd (fel Sn96.5Ag3Cu0.5), gan gydymffurfio â safonau amgylcheddol RoHS. Yn addas ar gyfer prosesau amrywiol megis jetio laser a gosod peli awtomataidd, mae'n cefnogi sodro wedi'i warchod gan nitrogen, yn lleihau ocsidiad, ac yn galluogi cynhyrchu cwbl awtomataidd.
