Mae'r gwahaniaeth craidd rhwng peli craidd copr a pheli sodro traddodiadol yn gorwedd yn eu strwythur, eu sefydlogrwydd thermol, a'u perfformiad electrothermol:
Mae peli craidd copr yn defnyddio copr pwynt toddi uchel fel eu craidd, gan atal cwymp uniad sodr mewn pecynnau 3D i bob pwrpas. Mae ganddyn nhw ddargludedd trydanol a thermol cryfach ac ymwrthedd i electrofudo. Ar y llaw arall, mae peli sodro traddodiadol yn dueddol o anffurfio ar ôl ail-lifoedd lluosog ac maent yn addas ar gyfer cymwysiadau pecynnu confensiynol.
Sefydlogrwydd Thermol a Chymhwysedd Pecynnu: Mae gan gopr bwynt toddi mor uchel â 1083 gradd, sy'n llawer uwch na'r tymheredd sodro reflow (tua 250 gradd). Felly, ni fydd y craidd copr yn toddi yn ystod cylchoedd thermol lluosog, gan gynnal gofod pecynnu sefydlog, gan ei gwneud yn arbennig o addas ar gyfer prosesau sy'n gofyn am ail-lifoedd lluosog, megis pecynnu pentyrru 3D.
Mae peli sodr traddodiadol yn toddi'n llwyr ar 250 gradd. Mewn strwythurau pentyrru amlhaenog, maent yn dueddol o gwympo cymalau sodro, pontio, a chylchedau byr oherwydd y pwysau o bwysau'r cydrannau uchaf, sy'n cyfyngu ar gymhwyso pecynnau dwysedd uchel.
Peli Craidd Copr (CCSB): Strwythur cyfansawdd sy'n cynnwys craidd copr + haen platio nicel + haen platio solder. Yn nodweddiadol mae gan y craidd copr ddiamedr o 0.03–0.5 mm, gyda haen allanol o aloi sodro wedi'i seilio ar dun (fel SAC305), sy'n gwasanaethu swyddogaethau cynnal strwythurol a weldio.
Peli sodro traddodiadol: Wedi'u gwneud yn gyfan gwbl o aloion tun neu dun (fel Sn63/Pb37, SAC305), maent yn ymwneud yn llawn â'r broses sodro tawdd ac yn dueddol o anffurfio ar dymheredd uchel.
