n-Pated CuB

Sn{0}}Plated CuB (Tun-Plated Copper Core) Mae Peli Sodro yn cynrychioli datblygiad soffistigedig mewn technoleg rhyng-gysylltu, wedi'u peiriannu i bontio'r bwlch rhwng perfformiad trydanol uwch a dibynadwyedd mecanyddol cadarn. Yn greiddiol iddynt mae sffêr copr purdeb uchel, sy'n darparu dargludedd thermol a thrydanol eithriadol. Yna caiff y craidd hwn ei orchuddio'n fanwl gywir â haen unffurf o blatio tun (Sn), gan greu strwythur cyfansawdd sy'n cyfuno priodweddau gorau'r ddau fetel. Y canlyniad yw datrysiad pêl sodr sy'n ddelfrydol ar gyfer yr Arae Grid Ball (BGA), Pecyn Graddfa Sglodion (CSP), a chymwysiadau sglodion fflip lle mae cywirdeb cymalau, ymwrthedd trydanol isel, ac ymddygiad ail-lif cyson yn ddi-drafod.

Mae adeiladu unigryw peli sodro Sn-Plated CuB yn darparu set o fanteision amlwg dros sfferau aloi homogenaidd. Mae'r craidd copr yn gweithredu fel piler nad yw'n toddi yn ystod y broses ail-lifo, gan helpu i reoli uchder ymgilio ac atal-pen mewn-gobenyddion (HiP) neu ddiffygion nad ydynt yn -wlyb agored (NWO) sy'n gyffredin mewn gwasanaethau traw iawn. Mae hyn yn hanfodol ar gyfer cynnal coplanarity mewn araeau mawr, trwchus.

Mae'r platio tun allanol yn sicrhau solderability rhagorol ac yn ffurfio cyfansoddion rhyngfetelaidd dibynadwy (IMCs) gyda'r padiau swbstrad. Nodwedd allweddol yw'r trwch platio tun y gellir ei addasu. Rydym yn cynnig ystod o opsiynau platio safonol (ee, 3-5µm, 5-8µm) a gallwn deilwra'r cynnwys tun yn union i fodloni gofynion penodol cwsmeriaid ar gyfer cyfaint sodr ar y cyd, cineteg ffurfio IMC, neu gydnawsedd â gwahanol orffeniadau arwyneb (ENIG, Immersion Sn, OSP).

Mae'r cynnyrch hwn yn rhagori mewn cymwysiadau sy'n gofyn am berfformiad beicio thermol uchel a gwrthsefyll sioc fecanyddol. Mae cryfder y craidd copr yn lleihau'r risg o gracio ar y cyd solder dan straen. Ymhellach, gall y strwythur cyfansawdd helpu i liniaru materion fel twf wisger tun o gymharu â gorffeniadau tun pur, gan wella-dibynadwyedd tymor hir ar gyfer cydrannau cyfrifiadurol modurol, awyrofod a pherfformiad uchel.

Ar gael mewn diamedrau o 0.1mm i 0.76mm gyda goddefiannau diamedr tynn (yn nodweddiadol ±10µm), mae ein peli Sn-Plated CuB yn sicrhau argraffu a lleoliad cyson. Maent yn gydnaws â -di-blwm safonol (SAC305, ac ati) a phlwm sy'n cynnwys pastau sodro, gan gynnig hyblygrwydd dylunio.

Mewn marchnad sy'n gofyn am fwy o ddibynadwyedd a miniatureiddio, mae peli sodro Sn-Plated CuB yn cynnig datrysiad peirianyddol. Nid dim ond cydran arall ydyn nhw ond gwelliant dibynadwyedd ar gyfer eich pecyn. Mae ein proses weithgynhyrchu yn sicrhau sphericity eithriadol, ocsidiad isel, ac ansawdd platio cyson, wedi'i gefnogi gan olrhain a chydymffurfiaeth lawn â RoHS a safonau diwydiant perthnasol eraill.

P'un a ydych chi'n dylunio GPUs y-genhedlaeth nesaf,-systemau cymorth gyrrwr uwch (ADAS), neu galedwedd cyfathrebu hanfodol -genhadaeth, mae ein tîm technegol yn barod i gydweithio. Rydym yn darparu cefnogaeth benodol i raglenni a gallwn ddatblygu proffiliau platio tun wedi'u teilwra i wneud y gorau o berfformiad ar gyfer eich proses gydosod unigryw a thargedau dibynadwyedd.