SAC305 CuB

Mae Peli Craidd Copr SAC305 wedi'u peiriannu i ddarparu perfformiad gwell mewn-cynulliad electronig di-blwm. Mae'r datrysiad rhyng-gysylltu datblygedig hwn yn cyfuno craidd copr purdeb uchel gyda phlatio allanol y diwydiant-aloi SAC305 safonol (Sn96.5Ag3.0Cu0.5). Y canlyniad yw pêl sodro sy'n cynnig dargludedd thermol a thrydanol rhagorol o gopr, ynghyd â sodradwyedd dibynadwy sy'n cydymffurfio â RoHS SAC305. Yn ddelfrydol ar gyfer cymwysiadau heriol lle mae cryfder cymalau, ymwrthedd blinder thermol, ac ail-lif cyson yn hanfodol.

Mae'r craidd copr yn darparu cefnogaeth strwythurol nad yw'n toddi yn ystod ail-lif, gan helpu i reoli uchder ymgilio ac atal diffygion cyffredin fel pen-mewn{2}}gobennydd (HiP) mewn cymwysiadau mân-pitch Ball Grid Array (BGA) a Chip Scale Package (CSP). Mae hyn yn hanfodol ar gyfer cynnal coplanarity mewn pecynnau mawr, trwchus. Mae haen allanol SAC305 yn sicrhau gwlybaniaeth ardderchog ac yn ffurfio bondiau rhyngfetelaidd cadarn gyda gorffeniadau swbstrad cyffredin fel ENIG (Electroless Nickel Trochi Aur) ac OSP (Organic Solderability Preservative).

Nodwedd allweddol o'n cynnyrch yw ei drwch platio SAC305 y gellir ei addasu a'i gyfansoddiad aloi. Er ein bod yn cynnig platio SAC305 safonol, gallwn hefyd deilwra'r cyfansoddiad aloi yn union, gan gynnwys y cynnwys aur (Au) mewn haenau rhwystr penodol os oes angen, i fodloni gofynion proses unigryw, anghenion cydnawsedd, neu dargedau dibynadwyedd gwell.

Mae Peli Craidd Copr SAC305 yn rhagori mewn cymwysiadau sy'n gofyn am ddibynadwyedd uchel o dan straen thermol a mecanyddol. Mae'r cyfuniad yn darparu gwell ymwrthedd sioc gollwng a pherfformiad beicio thermol o'i gymharu â peli SAC305 homogenaidd safonol. Dyma'r dewis a ffefrir ar gyfer electroneg modurol, caledwedd rhwydweithio, a-cydrannau cyfrifiadura perfformiad uchel lle nad oes modd trafod gwydnwch hirdymor.

Ar gael mewn ystod diamedr eang o 0.1mm i 0.76mm gyda goddefiannau sfferig tynn, maent yn sicrhau ymddygiad argraffu, lleoli ac ail-lif cyson. Mae'r cynnyrch hwn yn gwbl gydnaws â-pastiau solder rhad ac am ddim a phroffiliau reflow safonol.

Yn yr ymdrech i leihau maint a dibynadwyedd uwch, mae Peli Craidd Copr SAC305 yn cynnig datrysiad peirianneg smart sy'n mynd i'r afael â chyfyngiadau sfferau sodro safonol. Maent yn darparu llwybr uwchraddio uniongyrchol ar gyfer dyluniadau sy'n cael trafferth gyda blinder thermol neu broblemau cydplanaredd heb symud i ffwrdd o'r cemeg gyfarwydd, dibynadwy SAC305.

Mae ein proses weithgynhyrchu yn gwarantu sfferigedd eithriadol, ocsidiad isel, a chysondeb swp i-. Rydym yn darparu olrhain deunydd llawn a chydymffurfiaeth â RoHS, REACH, a safonau rhyngwladol perthnasol eraill.